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HINDS Exicor 300AT 雙折射測量系統(tǒng) | 基于PEM技術(shù)的高精度工業(yè)計量

更新時間：2026-04-02

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在高價值光學(xué)元件的制造與檢測領(lǐng)域，精度與效率是衡量檢測設(shè)備的核心標(biāo)準(zhǔn)。Hinds Instruments 推出的 Exicor 300AT 雙折射測量系統(tǒng)，憑借其獲獎的光彈性調(diào)制器（PEM）技術(shù)，重新定義了平行面光學(xué)元件的評估標(biāo)準(zhǔn)。這不僅是一臺測量儀器，更是下一代工業(yè)計量的生產(chǎn)力工具。

?? 核心技術(shù)：基于PEM的卓的越的性能

Exicor 300AT 的核心在于其采用了 Hinds Instruments 獨(dú)的家的 光彈性調(diào)制器（Photoelastic Modulator, PEM） 技術(shù)。與傳統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)波片或偏振片測量方法不同，PEM 技術(shù)利用高頻調(diào)制光束的偏振態(tài)，配合先的進(jìn)的檢測與解調(diào)電子技術(shù)，能夠以極的高的靈敏度捕捉光學(xué)元件對偏振態(tài)的微小改變。

這種技術(shù)路線帶來了以下顛的覆性的優(yōu)勢：

極的高的測量靈敏度：能夠檢測到極其微弱的雙折射信號。
非接觸式測量：保護(hù)昂貴的光學(xué)表面不受損傷。
理論支撐：系統(tǒng)不僅能測量光學(xué)延遲（Retardation）和快軸取向，還能基于這些數(shù)據(jù)評估材料的理論殘余應(yīng)力，為材料質(zhì)量控制提供關(guān)鍵依據(jù)。

?? 硬核參數(shù)：為大尺寸與高精度而生

Exicor 300AT 專為工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境設(shè)計，具備強(qiáng)大的物理承載能力和極的致的測量精度，是名副其實的“生產(chǎn)級工作馬"。

1. 寬廣的測量范圍與承載能力

該系統(tǒng)采用垂直光束軸設(shè)計，配備精密的 X、Y 樣品臺，能夠輕松容納大型光學(xué)元件。

關(guān)鍵指標(biāo)	參數(shù)詳情
樣品臺行程	300mm × 300mm
最的大樣品高度	100mm
最的大承重	40kg
適用對象	直徑或邊長300mm內(nèi)的平行面光學(xué)元件

2. 亞納米級的測量精度

在性能指標(biāo)上，Exicor 300AT 展現(xiàn)了頂?shù)募獾墓I(yè)水準(zhǔn)：

延遲測量范圍：0 至 300+ nm。
分辨率/重復(fù)性：高達(dá) 0.001 nm（在3nm以內(nèi)重復(fù)性為 ±0.03 nm）。
測量精度：優(yōu)于 ±0.2 nm。
角度分辨率：0.01°。
光源波長：632.8 nm（標(biāo)準(zhǔn)氦氖激光波長）。
光斑尺寸：標(biāo)稱直徑 1mm，確保細(xì)節(jié)捕捉能力。

3. 極的致的測量速度

效率是工業(yè)生產(chǎn)的生命線。Exicor 300AT 的數(shù)據(jù)采集速率超過 每秒 100 點(diǎn)（不含運(yùn)動時間），配合自動掃描功能，大幅縮短了檢測周期。

?? 智能化與可擴(kuò)展性

標(biāo)準(zhǔn)配置：

系統(tǒng)搭載了專業(yè)的 Exicor ATS 軟件，操作界面友好，支持平行表面光學(xué)元件的全自動掃描。軟件能實時生成二維延遲圖和快軸取向圖，并提供詳盡的掃描統(tǒng)計數(shù)據(jù)。硬件方面，系統(tǒng)配備了 Windows 7 控制計算機(jī)、顯示器、狀態(tài)燈塔以及緊急停止按鈕，確保操作安全便捷。獨(dú)特的樣品臺前向裝載設(shè)計，增加了裝載樣品時的訪問空間，提升了操作體驗。

可選升級（Options）：
為了滿足不同客戶的極的致需求，系統(tǒng)提供了靈活的升級選項：

SIM（Scan In Motion）：實現(xiàn)掃描過程中移動，可縮短 50% 或更多的掃描時間，掃描速度最的高可達(dá) 100mm/s。
高分辨率模式：通過采用探測器面 0.2mm 針孔照明技術(shù)，顯著減小測量光斑尺寸，提高空間分辨率。
低光平探測器：針對透光率極低或微弱光信號的特殊檢測需求提供支持。

?? 結(jié)語

Exicor 300AT 不僅繼承了 Hinds Instruments 數(shù)十年在高靈敏度工業(yè)計量領(lǐng)域的經(jīng)驗，更通過 PEM 技術(shù)將測量速度與精度提升到了新的高度。無論是學(xué)術(shù)研究還是工業(yè)生產(chǎn)，它都是評估大尺寸、高價值光學(xué)元件殘余應(yīng)力與雙折射特性的理想選擇.。

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HINDS Exicor 300AT 雙折射測量系統(tǒng) | 基于PEM技術(shù)的高精度工業(yè)計量

?? 核心技術(shù)：基于PEM的卓的越的性能

?? 硬核參數(shù)：為大尺寸與高精度而生

?? 智能化與可擴(kuò)展性

?? 結(jié)語