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產(chǎn)品分類產(chǎn)品中心/ products
產(chǎn)品型號(hào)：DDS2010
更新時(shí)間：2024-08-08簡(jiǎn)要描述：日本進(jìn)口disco 芯片分割機(jī)切割機(jī)DDS2010切實(shí)地分割小芯片晶圓由于可對(duì)隱形切割加工后的晶圓進(jìn)行高成品率，高生產(chǎn)效率的分割，因此只要一臺(tái)機(jī)器便可對(duì)應(yīng)擴(kuò)片(Expand)和裂片(Breaking) 。將激光聚焦在加工物內(nèi)部產(chǎn)生變質(zhì)層，再利用膠膜擴(kuò)片等方法進(jìn)行晶圓分割的切割方法。可有效減少IC標(biāo)簽和線傳感器等小芯片/長(zhǎng)芯片等產(chǎn)品元件的切割道。高生產(chǎn)效率
| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬(wàn)-2萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 精密切割機(jī) | 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
日本進(jìn)口disco 芯片分割機(jī)切割機(jī)DDS2010
切實(shí)地分割小芯片晶圓
由于可對(duì)隱形切割加工后的晶圓進(jìn)行高成品率，高生產(chǎn)效率的分割，因此只要一臺(tái)機(jī)器便可對(duì)應(yīng)擴(kuò)片(Expand)和裂片(Breaking) 。
將激光聚焦在加工物內(nèi)部產(chǎn)生變質(zhì)層，再利用膠膜擴(kuò)片等方法進(jìn)行晶圓分割的切割方法。可有效減少IC標(biāo)簽和線傳感器等小芯片/長(zhǎng)芯片等產(chǎn)品元件的切割道。
高生產(chǎn)效率
通過(guò)采用不受芯片尺寸約束，以一定的速度進(jìn)行晶圓分割的掃描裂片，相比與每條線都需停止才能進(jìn)行分割的三點(diǎn)彎曲裂片，可縮短分割時(shí)間。
日本進(jìn)口disco 芯片分割機(jī)切割機(jī)DDS2010
切實(shí)地分割小芯片晶圓
由于可對(duì)隱形切割加工后的晶圓進(jìn)行高成品率，高生產(chǎn)效率的分割，因此只要一臺(tái)機(jī)器便可對(duì)應(yīng)擴(kuò)片(Expand)和裂片(Breaking) 。
將激光聚焦在加工物內(nèi)部產(chǎn)生變質(zhì)層，再利用膠膜擴(kuò)片等方法進(jìn)行晶圓分割的切割方法?？捎行p少IC標(biāo)簽和線傳感器等小芯片/長(zhǎng)芯片等產(chǎn)品元件的切割道。
高生產(chǎn)效率
通過(guò)采用不受芯片尺寸約束，以一定的速度進(jìn)行晶圓分割的掃描裂片，相比與每條線都需停止才能進(jìn)行分割的三點(diǎn)彎曲裂片，可縮短分割時(shí)間。
公司簡(jiǎn)介
深圳九州工業(yè)品有限公司，坐落于深圳市，是一
家工業(yè)品綜合服務(wù)商。主要包括機(jī)電設(shè)備、電子
產(chǎn)品、儀器儀表、工業(yè)器材的銷售及其它國(guó)內(nèi)貿(mào)
易、經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口等業(yè)務(wù)。搭建工業(yè)品供應(yīng)鏈，采
用與 MRO分銷商結(jié)盟的方式，把零散采購(gòu)訂單集
中處理，流程簡(jiǎn)化，提供一站式供應(yīng)服務(wù)。在美
國(guó)、德國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣建專業(yè)國(guó)際采
購(gòu)團(tuán)隊(duì)、技術(shù)顧問(wèn)、銷售團(tuán)隊(duì)為各種領(lǐng)域提供各
類高品質(zhì)的工業(yè)產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的整合服務(wù)。通過(guò)與
廠家建立快捷、有效的溝通，和眾多國(guó)外生產(chǎn)廠
家建立了長(zhǎng)久合作伙伴關(guān)系。
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